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2006-23
新能源汽车市场成为 SiC 半导体应用的主要驱动力
一、800V高压平台发展趋势推动第三代半导体渗透提速“SiC”+“800V”组合逐步成为新能源汽车行业的布局热点，加快推动第三代半导体渗透提速...
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0807-21
为何优先选购安而森品牌的盐雾试验箱
盐雾试验箱为人工气候环境“三防”(湿热、盐雾、霉菌)试验设备之一，是模拟大气中含盐微小液滴所构成的 弥散系统的设备。盐雾试验和我们工作生活密切相关，下面说一说为何优先选购安而森品牌的盐雾试验箱。
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2806-21
安而森恒温恒湿试验箱特点
高效、可靠的智能化控制系统 同体积下可承受较大发热负载（测试数量提升，测试成本下降） 冷媒伺服阀自动调节，自动匹配箱内负载量，以实现省点省水目的 低湿控制，标准机型能实现40℃ 10%R.H能力（不增设外设辅助机构前提下） 安全侦测点数量多，确保设备异常情况下及时提示 测试区顶部不凝结，确保试验有效 试件通电发热，箱内温湿度条件不会改变
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2101-21
企业文化
安而森使命：专注于研发卓越的环境与可靠性测试设备，竭诚为客户创造更大的价值安而森目标：成为环境试验设备行业技术领先的品牌和客户最信...
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1201-21
公司地址变更告知函
通知函尊敬的合作伙伴：你们好！因我司发展需要现准备搬迁至: 江苏省苏州市昆山中科创新广场B座 F4 。从2021年1月18日起我司将采用此新地...
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2709-20
安而森恒温恒湿试验箱特点
高效、可靠的智能化控制系统 同体积下可承受较大发热负载（测试数量提升，测试成本下降） 冷媒伺服阀自动调节，自动匹配箱内负载量，以实现省点省水目的 低湿控制，标准机型能实现40℃ 10%R.H能力（不增设外设辅助机构前提下） 安全侦测点数量多，确保设备异常情况下及时提示 温湿度重复性（再现性）可执行凝露试验及不凝露试验条件 精确度高，...
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0806-20
电子元器件做低温试验的意义与影响
不同的试验标准，对于低温试验的目的描述是不尽相同的，这里从主要的国标和国军标中列举如下： （1）本低温试验的目的仅限于用来确定元件、设备或其他产品在低温环境下使用、运输或贮存的能力。本低温试验不能用来评价试验样品耐温度变化的能力和在温度变化环境下的运行能力。（GB/T 2423.1-2008） （2）确定军用设备在低温条件下贮存和工作的适应性。（G...
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2005-20
IGBT模块封装测试生产线采购安而森真空高温箱和精密高温试验箱必要性
安而森真空高温箱用于IGBT模块灌封硅凝胶脱泡；安而森精密高温试验箱用于IGBT模块用于硅凝胶或环氧固化；
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2904-20
安而森防水试验箱防水等级
防水试验箱产品说明：本机IEC 60529 IP Code 及DIN 40050保护等级制作。可IP×1×1~ IP×9K组合或依客户产品特性登记分级制作。测试...
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2904-20
安而森步入式高低温湿热试验箱 产品优势及优势
产品优势：☆同容积超越同业可承受较大发热负载(可放置较多待测品)☆全自动配合待测品负载量控制压缩机冷媒流量达到省电目的☆有效的湿度控...
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2702-20
IGBT功率模块生产中为什么要选用安而森的精密真空高温箱？
安而森精密真空高温箱设备主要用于IGBT功率模块以及其他电力电子模块灌封工艺过程中的气泡去除（俗称除泡）及固化。 模块灌封过程就是采用硅凝胶或环氧树脂等对模块内部进行填充及固化。对模块进行灌封的目的是为了保证模块的电气性能，提高绝缘性，实现模块内部的电气隔离和对外部的绝缘以及防水，防潮，防腐蚀的作用，同时能够消除外部冲击和震动所产生...
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2402-20
战疫路上，安而森镌刻责任与担当
2020年2月24日，安而森试验设备正式复工。 公司准备了充足的防疫物资，每天全厂消毒两次，每一个员工和来访人员都要求体温测试与佩戴口罩，午餐也改为分时分批就餐制度。 公司在严格落实好防疫措施，确保员工身体健康的前提下，协调各方面资源全面复工。
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2202-20
高低温系列试验箱压缩机的日常保养注意事项
高低温系列试验箱压缩机问题，不论是设备生厂商还是设备使用者一直都是一个老生常谈的话题。压缩机是制冷系统中最为重要的配件主要负责降温的作用，那你知道使用高低温系列试验箱的压缩机有哪些禁忌吗？下面是一篇关于压缩机的注意事项可供参考
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2202-20
安而森真空高温箱AHV-T系列操作说明
真空高温箱适用于IGBT功率模块灌封工艺过程中的气泡去除（俗称脱泡）及在真空条件下产品的环氧树脂或硅凝胶快速固化，以及适用于一些易氧化物品的干燥处理等。此篇文章主要江苏真空高温箱AHV-T系列操作说明。
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2102-20
安而森高压加速寿命试验机APCT-01H操作说明
高压加速老化寿命试验箱又名高压蒸煮试验机，主要用于工业产品或材料的高气压高湿试验，对半导体元器件、机电家电、汽车零部件、通讯行业等的相关产品及材料在的高温、高气压、高湿条件下老化后加速其失效进程，对比产品老化前后的性能变化，通过加速老化评价产品或材料的抗潮湿能力。
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1802-20
碳化硅器件的可靠性试验清单
碳化硅器件的可靠性试验是对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。试验结果为故障分析、研究采取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。 1. 在研制阶段用以暴露试制产品各方面的缺陷，评价产品可靠性达到预定指标的情况； 2. 生产阶段为监控生产过程提供信息； 3. 对定型产品进行可靠性鉴定或验收； 4. 暴露和分析产品在不同环境...
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3011-19
可控硅可靠性测试及测试标准-高温高湿试验（三）
三、高温高湿试验 目的：模拟非密封器件在高温高湿环境下工作，检验塑封产品抗水汽侵入及腐蚀的能力。 条件： 85℃/85%RH，168hrs 失效机理：器件在高温高湿的环境下，加速了芯片键合及表面的电解腐蚀，评估器件在存储环境中对水汽的抵抗能力。 测试标准： JESD22-A101-B
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3011-19
可控硅可靠性测试及测试标准-高压加速寿命试验/高压蒸煮(二)
二、高压加速寿命试验/高压蒸煮(PCT/Autoclave) 目的：检验器件抵抗水汽侵入及腐蚀的能力，不包括外部腐蚀。 条件： 121℃/100%RH，205kPa（2atm），96hrs。 失效机理：湿气通过塑封体及各界面被吸入并到达芯片表面,在键合区形成原电池而加速铝的腐蚀。另外，水汽带入的杂质在器件表面形成漏电通道。试验后因管脚腐蚀引起的开路或塑封体表面漏电等失效不计。
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2811-19
可控硅可靠性测试及测试标准-温度冲击（循环）试验（一）
一、温度冲击（循环）试验(TC /TS)测试 目的：模拟环境温度变化或开关机造成的温度变化，考核温度交替变化对产品机械/电性能的影响，暴露粘片/键合/塑封等封装工艺/材料缺陷，及金属化/钝化等圆片工艺问题。 条件：-65℃~150℃ （500cycle/1000cycle) 失效机理：不同材料间热膨胀系数差异造成界面热匹配问题，造成金线断裂、键合脱落（开路）、塑封开...
