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2101-21
企业文化
安而森使命：专注于研发卓越的环境与可靠性测试设备，竭诚为客户创造更大的价值安而森目标：成为环境试验设备行业技术领先的品牌和客户最信...
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1201-21
公司地址变更告知函
通知函尊敬的合作伙伴：你们好！因我司发展需要现准备搬迁至: 江苏省苏州市昆山中科创新广场B座 F4 。从2021年1月18日起我司将采用此新地...
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2402-20
战疫路上，安而森镌刻责任与担当
2020年2月24日，安而森试验设备正式复工。 公司准备了充足的防疫物资，每天全厂消毒两次，每一个员工和来访人员都要求体温测试与佩戴口罩，午餐也改为分时分批就餐制度。 公司在严格落实好防疫措施，确保员工身体健康的前提下，协调各方面资源全面复工。
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3011-19
可控硅可靠性测试及测试标准-高温高湿试验（三）
三、高温高湿试验 目的：模拟非密封器件在高温高湿环境下工作，检验塑封产品抗水汽侵入及腐蚀的能力。 条件： 85℃/85%RH，168hrs 失效机理：器件在高温高湿的环境下，加速了芯片键合及表面的电解腐蚀，评估器件在存储环境中对水汽的抵抗能力。 测试标准： JESD22-A101-B
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3011-19
可控硅可靠性测试及测试标准-高压加速寿命试验/高压蒸煮(二)
二、高压加速寿命试验/高压蒸煮(PCT/Autoclave) 目的：检验器件抵抗水汽侵入及腐蚀的能力，不包括外部腐蚀。 条件： 121℃/100%RH，205kPa（2atm），96hrs。 失效机理：湿气通过塑封体及各界面被吸入并到达芯片表面,在键合区形成原电池而加速铝的腐蚀。另外，水汽带入的杂质在器件表面形成漏电通道。试验后因管脚腐蚀引起的开路或塑封体表面漏电等失效不计。
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2811-19
可控硅可靠性测试及测试标准-温度冲击（循环）试验（一）
一、温度冲击（循环）试验(TC /TS)测试 目的：模拟环境温度变化或开关机造成的温度变化，考核温度交替变化对产品机械/电性能的影响，暴露粘片/键合/塑封等封装工艺/材料缺陷，及金属化/钝化等圆片工艺问题。 条件：-65℃~150℃ （500cycle/1000cycle) 失效机理：不同材料间热膨胀系数差异造成界面热匹配问题，造成金线断裂、键合脱落（开路）、塑封开...
