可控硅可靠性测试及测试标准-高温高湿试验（三）

2019-11-30 15:55:21 浏览：1939 作者：Anson

目的：模拟非密封器件在高温高湿环境下工作，检验塑封产品抗水汽侵入及腐蚀的能力。

条件： 85℃/85%RH，168hrs

失效机理：器件在高温高湿的环境下，加速了芯片键合及表面的电解腐蚀，评估器件在存储环境中对水汽的抵抗能力。

测试标准： JESD22-A101-B

适用的研发和工艺改进：

1、高温扩散工艺技术的改进（重点是高温长时间扩散，如隔离扩散）包括可能引起硅片内部隐裂的工艺技术改进

2、包封工艺技术、框架处理工艺技术的改进

3、塑封料、框架的变更

4、新产品（含新的封装结构）

5、封装工艺过程中的污染