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高温高湿反偏试验系统H3TRB

高温高湿反偏试验系统H3TRB

高温高湿反偏试验系统H3TRB评估器件在高温,高湿,偏压条件下对湿气的抵抗能力,加速其失效进程,同时可附带评价器件外观的寝蚀,适用于IGBT/DIODE/MOSFET/HEMT/BJT/SCR 等器件的高温反偏试验; 产品应用覆盖DIP、 SOP、SOT、SOD、TO、SMA/B/C、QFN、DFN、FP、轴向、34mm、62mm、PrimePACK、IHV、IHM、EconoPIM、EconoPACK、 EasyPIM、EasyPACK等等各类型封装形式。

产品型号AS-H3TRB-C16AS-H3TRB-C12AS-H3TRB-C08B
箱体尺寸
环境箱内容积升(L )408
环境箱内箱尺寸
    (mm)
(W×H×D)600×850×800
环境箱外箱尺寸
    (mm)
(W×H×D)1265×1720×1090
电控柜外箱尺寸
    (mm)
(W×H×D)700×1810×1200
电控部分技术参数
适用器件单管或单桥封装8通道单管,4通道上下桥8通道桥堆IGBT模块
试验通道16 个12个8 个
试验容量80×16=1280 位80×12=960 位40×8=320 位
电源数量8 台8 台8台
试验电源20V、100V、200V、300V、600V、1000V、1200V、2000V1200V、2000V、3000V
控制系统12.1 英寸彩色液晶显示器
老化板根据用户要求选配,聚酰亚胺(Polymide)板材,Tg260℃;表面喷涂三防漆
电气配置三相AC380V±10%;,47Hz~63Hz,10KW
环境箱技术参数
试验箱温度范围-20℃+180℃
湿度范围10%~98%RH
温度偏差±1.5℃ ≤125℃时;±2℃ ≤175℃时
湿度均匀度≥75%RH时 均匀度≤±3%RH时;≤75%RH时   均匀度≤±5%RH
供水要求EW-1/EW-2超纯水;手动或自动补水方式
执行标准:
符合JESD22-A108MIL-STD-750 Method 1038AEC Q101


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