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高温反偏试验系统HTRB

高温反偏试验系统HTRB

高温反偏试验系统HTRB用于评估封装工艺的稳定性,加速缺陷失效率,剔除有隐患的器件或剔除有制造缺陷的器件(剔除早期失效的器件)。适用于IGBT/DIODE/MOSFET/HEMT/BJT/SCR 等器件的高温反偏试验; 产品应用覆盖 DIP、SOP、SOT、SOD、TO、SMA/B/C、QFN、DFN、FP、轴向、34mm、62mm、PrimePACK、IHV、IHM、EconoPIM、 EconoPACK、EasyPIM、EasyPACK等等各类型封装形式。

         高效率:老化座匹配市面各种封装。单通道80颗容量,直拔直插,插板检测。

         高精度:1nA~20mA漏电检测,nA级精度,实时监控,过程可视化

         高兼容:16个通道,多规格产品自由分配。8台电源AC/DC:20~8000V,规格全覆盖。

         高可靠:苛刻选料:优质的控制器、密封条、把手铰链、老化座、老化板选料

         高安全:开门断电、强弱电物理隔离、ESD静电防护

         高稳定: 9点式温度均匀性检测法验证,多点传感器,无死角自动化监控。


         箱体材质:测试区内箱SUS#304不锈钢板,外箱粉体烤漆。

         保温材质:保温绝缘层耐燃防火 PU + 隔热玻璃棉。

         箱  门:全开单翼型,带有双层硅橡胶密封和门锁。

         老化板:聚酰亚胺(Polymide)板材,Tg260℃。

         配置彩色液晶触摸显示器、Windows 7中文 32位正版

         试验数据可采集,数据采样率可设置                          

         插板检测、击穿保护                                                     

         输出报表                                                                   

         数据自动备份功能                                                    

         通信方式:RS-232 (可选配:RS-485)

         漏电断路器安全保护                                         

         上下限温度报警                                    

         超温保护设定器                                    

         意外断电时系统自动切断总电源                                                                              

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