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可控硅可靠性测试及测试标准-高温高湿试验（三）

可控硅可靠性测试及测试标准-高温高湿试验（三）

三、高温高湿试验 目的：模拟非密封器件在高温高湿环境下工作，检验塑封产品抗水汽侵入及腐蚀的能力。 条件： 85℃/85%RH，168hrs 失效机...
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可控硅可靠性测试及测试标准-高压加速寿命试验/高压蒸煮(二)

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二、高压加速寿命试验/高压蒸煮(PCT/Autoclave) 目的：检验器件抵抗水汽侵入及腐蚀的能力，不包括外部腐蚀。 条件： 121℃/100%RH，205kPa...
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可控硅可靠性测试及测试标准-温度冲击（循环）试验（一）

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一、温度冲击（循环）试验(TC /TS)测试 目的：模拟环境温度变化或开关机造成的温度变化，考核温度交替变化对产品机械/电性能的影响，暴露...
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