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适用于用来评价材料及功率半导体器件,在短期内反复承受温度变化(循环流动的空气)的能力及不同膨胀系数材料之间的热匹配性能; 符合GB/T2423、 GJB 150、 IEC68-2-14、JIS C0025、MIL-STD-883E等标准; 通过ISO-9001的质量认证\ISO-14001环境管理认证;
1.预热温度: 60℃~200℃ (60℃~180℃ ≤40min);
2.预冷温度:-10~-70℃ (25℃~-70℃ ≤60min);
3.高温冲击范围:﹢60 ℃ ~﹢180 ℃;
4.低温冲击范围:-10 ℃~﹣55 ℃;
5.温度转换时间:≤10S;
6.恢复时间:≤5 分 钟;
7.除霜频率 ≥300 cycle/次;
8.支持USB接口记录功能,可扩展RS232、RS485连接计算机;
9.冷媒伺服阀流量演算控制.省电30%;
1.箱体材质:测试区内箱SUS#304不锈钢板,外箱浅沙色粉体烤漆;
2.结构组成:预冷储冷区﹑预热储热区﹑提篮区三部份主体结构;
3.储能材料:采高效率铝合金储存较大热容量与冷容量达到冷热交换超效率;
4.移动结构:测试区待测品提篮采用气动控制上下移动;
5.测 试 孔:提篮可外接测试电源线及信号用 ( 标准孔100 mm 1个);
6.保 温 层:保温绝缘层耐燃防火 PU + 隔热玻璃棉;
7.箱 门:全开单翼型,带有双层硅橡胶密封和门锁;
8.置 物 架:可活动调整栅盘架与SUS304#不锈钢条状栅盘1只,承重≥20KG;
9.移动脚轮:强力螺栓固定位置支撑脚6个,移动调整轮6个(500Kg /轮 )移动试验箱用;
1.控制器:7.5英寸 TFT 彩色LCD触控显示器,中英文可切换;
2.温度传感器:JIS RTD PT 100 Ω × 3 ( 白金感应器 );
3.控制器功能:;
A.程序容量:20个程序。每个程序最大3步;每个程序可设999次循环;
B.显示精度:0.1℃;
C.运行方式:程序方式,设定方式 中文菜单,触摸屏方式输入;
D.程序方式:A:两箱测试规格:高温 低温(可选择高温开始或低温开始);
E.演算方式:PID微积分演算方式;
F.曲线显示:实时曲线显示,数据存储USB接口;
G.启动方式:可设定预约启动时间,断电模式可选择:继续/重新/停机;
H.温度保护:设定试验程序储存同时,自动设定高低温度保护上下限;
I.自动冲击/除霜:自动运转中自动冲击与除霜,运转中可手动暂停冲击与除霜控制;
J. 通信方式:RS-232转换器可连接单机电脑(可选配:RS-485远程连接监控);
K.故障侦测:故障信号侦测、故障报警及原因、处理提示功能、故障记录;
1.漏电断路器安全保护 ;
2.三相电源欠.逆相保护与各负载过电流 ( 过负载 ) 保护装置;
3.控制器内部自我自动侦测保护装置;
A.预热储热区第一层高温超温保护. ( 运转控制温度高于高温保护设定值 );
B.预冷储冷区第一层高温超温保护. ( 运转控制温度高于高温保护设定值 );
C. 故障检知控制接口. ( 外部故障自动侦测保护装置 );
预热储热区第二层高温超温保护. ( 电子式高温超温保护设定值 );
预热储热区第三层高温超温保护. ( 固定式高温超温保护设定值 ) ;
D.预冷储区压缩机 1 冷媒压力保护及过负载保护装置;
压缩机 2 冷媒压力保护及过负载保护装置;
气压驱动机构气压源压力保护与高溫保护装置;
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