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THB测试设备评估功率半导体器件在高温&高湿,低温&低湿,低温&高湿条件下对湿气的抵抗能力,加速其失效进程,同时可附带评价功率半导体器件外观的寝蚀。
1、Reliability Test:Steady-State Temperature Humidity Bias Life Test
Test Conditions1:Temperature: 85°C Humidity:85%RH Test Duration: 1000hours
Test Conditions2:Temperature: 65°C Humidity:95%RH Test Duration: 1000hours
Test Conditions3:Temperature: 30°C Humidity:60%RH Test Duration: 1000hours
Test Conditions4:Temperature: 60°C Humidity:60%RH Test Duration: 1000hours
2、支持USB接口记录功能,可扩展RS232、RS485连接计算机;
3、温湿度曲线范围宽,标准机型能做到10%RH;
4、机器噪音低,在65分贝以下;
5、冷媒伺服阀流量演算控制.省电节约能源成本温度稳定更快;
6、通过ISO9001(2004版)认证、ISO14001(2004版)、CE认证
内箱材质:SUS304#不锈钢板T=1.2mm,附加整体结构加固。
外箱材质:双面镀锌钢板T=1.5mm,表面粉体喷涂处理。
保温材质:保温绝缘层耐燃防火 PU + 隔热玻璃棉(保温层厚 100 mm)。
防汗机件:以冷冻系统高温回路及薄膜式电热防止湿气的凝露或结霜。
箱 门:全开单翼型附加玻璃观测窗,带有双层硅橡胶密封和门锁。
观测窗口:四层真空玻璃隔热窗,观察试品使用 ( W*L 260*340mm )附加13w飞利浦节能照明灯
测 试 孔:可外接测试电源线及信号用 ( φ100mm一个)
置 物 架:可活动调整栅盘架与SUS304#不锈钢条状栅盘二只(盘架每间格 5.0 cm)
移动脚轮:采滑轮移动调整摆放位置与强力螺栓固定位置(200Kg / 轮 )
温湿度感应器: PT 100 Ω × 2 ( 铂金感应器 )
控制器:触摸式中英文液晶显示器
温/湿度控制精度:± 0.1 ℃ / ± 0.1 % RH.
设定时间容量:0 H 1 M ~ 9999 H 59 M.
预约开机时间:预约时间设定功能.
画 面 显 示:彩色实时曲线显示画面
覆电后选择:停电覆电后可“继续”“重新”“停机”之设定选择.
温度保护上下限:设定试验程序储存同时,自动设定高低温度保护上下限
模 式 选 择:定点或可程序 控制模式
通信接口:SD卡存储、RS232连接RS485通信接口
时序插座:配时序电源输出控制接口,可提供依程序设定要求的开关信号输出。
漏电/突波防止保护:漏电断路器漏电保护FUSE .
自动侦测保护装置
第一层高/低温超温保护:运转控制温度高、低温过温保护设定
故障检知控制接口:外部故障自动侦测保护装置
第二层高温超温保护:电子式高温超温保护装置
第三层高温超温保护:高温超温保护装置
断水空焚保护:湿度用水断水保护与电热断水空焚保护
压缩机保护:冷媒压力保护及过负载保护装置.
故障异常保护:故障原因指示与警报输出信号.
1.1 设备名称:双层式恒温恒湿试验箱
1.2 设备型号:ATH-X02152
1.3 内部尺寸: 300×400×250*2层(W×H×D)
1.4 外部尺寸: 1020*1680 *1200mm (W×H×D)
内向容积:30L×2层
1.5 温度范围:-20℃~+150℃
湿度范围:10%~98%R.
满足;满足65℃@95%RH ,30℃@60%RH ,60℃@60%RH 条件
1.6 升温速率:-20℃~+150℃:≥3℃/min(全程平均)
降温速率:+150℃~-20℃:≥1℃/min(全程平均)
1.7 温度波动度:≤±0.5℃
湿度波动度:≤±3%RH
1.8 温度均匀度:≤2.0℃
湿度均匀度:≥75%RH时 均匀度≤±3%RH
≤75%RH时 均匀度≤±5%RH
1.9温度偏差: ≤±2.0℃
1.10满足标准:GB/T 5170.2-2008 温度试验设备GB/T 5170.5-2008湿热试验设备
GB/T 10586-2006《湿热试验箱技术条件》
GB/T 10589-2008《低温湿热试验箱技术条件》
GB/T 10592-2008《高低温试验箱技术条件》
GB/T 2423.1-2008《电工电子产品环境试验方法试验A:低温试验方法》
GB/T 2423.2-2008《电工电子产品环境试验方法试验B:高温试验方法》
GB/T 2423.3-2006《电工电子产品环境试验方法恒定湿热试验方法》
GB/T 2423.4-2008《电工电子产品环境试验方法交变湿热试验方法》
JJF 1101-2003 《境试验设备温度、湿度校准规范》
备注:1.以上性能指标指在无负荷、无试料,周围环境温度为25±2℃条件下测量的数据
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