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无氧充氮高温箱OPH主要适用于半导体制造、IC芯片,电子产品、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具退火等行业的无氧化(低氧)干燥烘烤,广泛应用于电子产品、五金制品、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等行业。
• 特殊风道设计,使温度分布均匀,波动小
• 可根据需要选用水冷式辅助降温功能
• 配置氮气过滤装置,保证箱体内的洁净度
• 优异的箱体密封性能有效降低氮气消耗
• 设备分为上下两层腔体,独立控制互不干扰,使用方便
• 门锁与程序运行和充氮控制阀互锁,防止操作意外造成氮气大量泄漏
• 氮气系统:氮气与设备运行状态连锁,自动控制,并有外置式氮气流量计,方便观察(可选增配含氧量测试仪)
• 具有超温保护、过流保护、缺相保护、漏电保护、马达过载保护、氮气流量异常报警、异常蜂鸣报警及急停按钮等安全防护功能
• 箱体材质:测试区内箱SUS#304不锈钢板,外箱浅沙色粉体烤漆
• 保 温 层:保温绝缘层耐燃防火 PU + 隔热玻璃棉.
• 度感应器:K 型热电偶
• 控制器:可定值或程序运行
• 温度控制精度:± 0.1 ℃
• PID 微电脑自动演算 ,PV/SV 同时显示按键设定,温到计时时到切电热
• 定时器:采用 999 数字设定,数字显示型.温度到计时,时间到切断电源
• 温度控制方式为 P.I.D+S.S.R 可控硅
• 电源用漏电断路器、温度保险丝、风机温度开关
• 控制回路短路保护保险丝
• 上下限温度报警、超温保护设定器
产品型号 | AS-OPH-A | AS-OPH-A-2 | |
箱体尺寸 | |||
试验箱内容积(L) | 216L | 216L× 2 | |
内箱尺寸(mm) | 宽(W) | 600 | 600 |
高(H ) | 600 | 600 | |
深(D ) | 600 | 600 | |
外箱尺寸(mm) | 宽(W) | 960 | 960 |
高(H ) | 900 | 1650 | |
深(D ) | 850 | 850 | |
技术参数 | |||
温度范围 | ℃ | RT+10~300 | |
温度波动度 | ℃ | ± 0.5 | |
温度均匀度 | ℃ | ± 1% | |
氧含量 | ppm | I:500ppm ;II :200ppm ; III :50 ppm ;Ⅳ:20ppm | |
氮气装置 | L/min | 流量计大小可调 | |
温度均匀度 | ℃ | ± 2.0 | |
升温速率 | ℃/min | RT+10℃→200℃ ≤40min | |
℃/min | RT+10℃→175℃ ≤30min | ||
辅助降温温速率 | ℃/min | 175℃ → 80℃ ≤30min | |
供电和连接 | |||
电气配置 | AC380V±10%,50HZ | ||
执行标准: | |||
GB/T30435-2013:《 电热干燥箱及电热鼓风干燥箱》 IEC 60068-2-2/GB/T2423.2-2008:《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温》 |
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