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无氧充氮高温箱OPH主要适用于半导体制造、IC芯片，电子产品、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具退火等行业的无氧化（低氧）干燥烘烤，广泛应用于电子产品、五金制品、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等行业。
| 产品型号 | AS-OPH-A | AS-OPH-A-2 | |
| 箱体尺寸 | |||
| 试验箱内容积（L） | 216L | 216L× 2 | |
| 内箱尺寸（mm） | 宽（W) | 600 | 600 |
| 高（H ) | 600 | 600 | |
| 深（D ) | 600 | 600 | |
| 外箱尺寸（mm） | 宽（W) | 960 | 960 |
| 高（H ) | 900 | 1650 | |
| 深（D ) | 850 | 850 | |
| 技术参数 | |||
| 温度范围 | ℃ | RT+10～300 | |
| 温度波动度 | ℃ | ± 0.5 | |
| 温度均匀度 | ℃ | ± 1% | |
| 氧含量 | ppm | I：500ppm ；II ：200ppm ； III ：50 ppm ；Ⅳ：20ppm | |
| 氮气装置 | L/min | 流量计大小可调 | |
| 温度均匀度 | ℃ | ± 2.0 | |
| 升温速率 | ℃/min | RT+10℃→200℃ ≤40min | |
| ℃/min | RT+10℃→175℃ ≤30min | ||
| 辅助降温温速率 | ℃/min | 175℃ → 80℃ ≤30min | |
| 供电和连接 | |||
| 电气配置 | AC380V±10%，50HZ | ||
| 执行标准： | |||
| GB/T30435-2013：《 电热干燥箱及电热鼓风干燥箱》 IEC 60068-2-2/GB/T2423.2-2008：《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温》 | |||
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