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无氧充氮高温箱OPH

无氧充氮高温箱OPH

无氧充氮高温箱OPH主要适用于半导体制造、IC芯片,电子产品、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具退火等行业的无氧化(低氧)干燥烘烤,广泛应用于电子产品、五金制品、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等行业。

         特殊风道设计,使温度分布均匀,波动小                                             

         可根据需要选用水冷式辅助降温功能                                                           

         配置氮气过滤装置,保证箱体内的洁净度                                                     

         优异的箱体密封性能有效降低氮气消耗                                                       

         设备分为上下两层腔体,独立控制互不干扰,使用方便                                                 

         门锁与程序运行和充氮控制阀互锁,防止操作意外造成氮气大量泄漏    

         氮气系统:氮气与设备运行状态连锁,自动控制,并有外置式氮气流量计,方便观察(可选增配含氧量测试仪)

         具有超温保护、过流保护、缺相保护、漏电保护、马达过载保护、氮气流量异常报警、异常蜂鸣报警及急停按钮等安全防护功能

         箱体材质:测试区内箱SUS#304不锈钢板,外箱浅沙色粉体烤漆

         保 温 层:保温绝缘层耐燃防火 PU + 隔热玻璃棉.

         度感应器:K 型热电偶                                                                   

         控制器:可定值或程序运行                                                                   

         温度控制精度:± 0.1 ℃                                                                

         PID 微电脑自动演算 ,PV/SV 同时显示按键设定,温到计时时到切电热

         定时器:采用 999 数字设定,数字显示型.温度到计时,时间到切断电源

         温度控制方式为 P.I.D+S.S.R 可控硅

         电源用漏电断路器、温度保险丝、风机温度开关                       

         控制回路短路保护保险丝                                                                            

         上下限温度报警、超温保护设定器

产品型号AS-OPH-AAS-OPH-A-2
箱体尺寸
试验箱内容积(L)
216L216L× 2
内箱尺寸mm宽(W)600600
高(H )600600
深(D )600600
外箱尺寸(mm)宽(W)960960
高(H )9001650
深(D )850850
技术参数
温度范围RT+10~300
温度波动度± 0.5
温度均匀度± 1%
氧含量ppmI:500ppm ;II :200ppm ; III :50   ppm ;Ⅳ:20ppm
氮气装置L/min流量计大小可调
温度均匀度± 2.0
升温速率℃/minRT+10200 40min
℃/minRT+10℃→175℃ ≤30min
辅助降温温速率℃/min175℃ → 80℃ ≤30min
供电和连接
电气配置AC380V±10%,50HZ
执行标准:
GB/T30435-2013:《 电热干燥箱及电热鼓风干燥箱》
    IEC 60068-2-2/GB/T2423.2-2008
:《电工电子产品环境试验 2部分:试验方法 试验B:高温》


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