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AS-HTRB-C8小型高温反偏测试系统用于研发部分评估封装工艺的稳定性，加速缺陷失效率，剔除有隐患的器件或剔除有制造缺陷的器件（剔除早期失效的器件）。 适用于各种封装形式的二极管、三极管、半桥、场效应管、可控硅、IGBT等系列器件在高温环境下进行反向偏压试验。
设备的宽度为0.72米，可进出客运电梯，适用于研发部门小批量的高温反偏试验。
漏电流上限、试验电压上限、温度上限的设定；老化时间的设定；
实时监测并显示每通道的老化时间、老化进度、失效工位数等；
实时显示并记录保存老化参数（每工位IR、VR、Temp）；
实时判断是否超限，超限报警并记录超限工位及超限时间；
实时显示每工位的最大IR值，并显示最大IR值产生时间；
老化参数方便调用、可生成试验报表、可绘制漏电流变化曲线。
一、设备基本技术指标
名称：小型高温反偏试验系统
设备型号：AS-HTRB-C8
内箱尺寸W×H×D mm：450×450×450
外箱尺寸W×H×D mm：720×1620×1320
内箱容积 :91L
温度范围：RT+10～+200℃
温度波动度：±2℃ ≤100℃时；±3℃ ≤150℃时；
短路保护：板上装有速熔陶瓷保险丝，当被试器件短路时，保险丝熔断保护。
使用范围：各种封装的二极管、三极管、SCR、MOSFET、IGBT等高温反偏试验。
试验线路及试验方法满足JESD22-A108、MIL-STD-750 Method 1038及AEC Q101相关标准要求。
制热与温度循环系统：
加热装置：长寿命镍铬合金电热丝式加热器
加热方式：无触点等周期脉冲调宽，平衡式调温 P.I.D + P.W.M + S.S.R
导风板设计：可调式导风板设计,有效提升温、湿度分布均匀性.
循环装置：采用防潮兼散热设计,不锈钢加长轴心回圈马达
循环风轮：耐高低温铝合金多翼式回圈扇轮
出风循环：风循环方向可根据模块的摆放方向设计，以保证试样处于最佳温度均匀区
二、试验能力
试验能力:最大电压2000V，最高试验温度175℃。
通道分区:8个老化试验通道，4个独立直流电源。一组电源对应2个试验通道，整机可同时试验4个不同 规格的器件。（电源可选）
满载容量:80颗/每通道×8通道＝640颗。（最大数量，具体放置数量和封装有关）
插板骨架:材料：304不锈钢板材料，高温下长时间工作不生锈；
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