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AS-HTRB系列高温反偏测试系统用于评估封装工艺的稳定性，加速缺陷失效率，剔除有隐患的器件或剔除有制造缺陷的器件（剔除早期失效的器件）。适用于各种封装形式的Si/SiC/GaN 材料的 IGBT/DIODE/MOSFET/HEMT/BJT/SCR 等器件在高温环境下进行反向偏压试验。
试验能力:最大电压6000V，建议最高试验温度175℃。
满载容量:80颗/每通道×16通道＝1280颗。（最大数量）
插板骨架材料：304不锈钢板材料，高温下长时间工作不生锈。
监控参数电流检测：每颗器件（工位）。
电压检测：每通道（板）。
材料：304不锈钢板材料，高温下长时间工作不生锈；
内箱材质：SUS304#不锈钢板 T=1.2mm，附加整体结构加固。
外箱材质：双面镀锌钢板 T=1.5mm，表面粉体喷涂处理。
保温材质：保温绝缘层耐燃防火 PU ＋ 隔热玻璃棉(保温层厚 100 mm)。
箱 门：全开单翼型带有双层硅橡胶密封和门锁。
移动脚轮：采滑轮移动调整摆放位置与强力螺栓固定位置(200Kg / 轮 )
配置12英寸彩色液晶显示器工业计算机，触控显示屏，便于操作。
试验每通道电压/工位漏电流检测/试验箱温度检测；
老化板插板状态检测；
回路通断状态检测；
驱动板通信状态检测；
每工位高压击穿保护（每工位串联一个快熔陶瓷保险丝）。
工作接口：试验前设备各单位状态检测（电源通道、插板）；
（老化板正确插入时，系统会显示有插板，该通道才可以工作）；
可集中实时显示每信道状态的参数状态；
（所有工位状态参数可实时显示，显示接口和数据采集独立运行）。
数据记录：试验全程记录每个被试器件的漏流参数。
采样率：可根据需要设置数据采样间隔时间，间隔时间可设为1分钟到9999分钟
数据管理：原始数始以自定义格式记录数据保存于硬盘中，配套相应的软件可根据记录绘制电曲线和生成Excel数据报表。最大记录数可达100000个。
数据备份：系统具有数据自动备份功能。
系统可靠性：平均无故障时间;系统平均运行无故障时间≥10000小时
通信方式：RS-232转换器可连接单机电脑(可选配：RS-485远程连接监控）
漏电断路器安全保护 ，控制回路短路保护保险丝
电源用漏电断路器、温度保险丝、风机温度开关
上下限温度报警、超温保护设定器
意外断电时系统自动切断总电源，供电时需要人为操作恢复系统正常工作
一、设备基本技术指标
1.1 名称：高温反偏试验系统
1.2 设备型号：AS-HTRB-F16
1.3 内箱尺寸W×H×D mm：600×600×600
外箱尺寸W×H×D mm：1360×1815×1320
内箱容积 :216L
1.4高温箱温度范围:RT+10～200℃
温度均匀性：±2℃,≤150℃时；
温度偏差：±1.5℃ ≤100℃时；±2℃ ≤200℃时；
带可程序设计计时控制开关装置，双重超温保护功能。
二、试验能力
2.1试验能力:最大电压3000V，最高试验温度175℃。
2.2通道分区:16个老化试验通道，6个独立直流电源。
2.4插板骨架材料：304不锈钢板材料，高温下长时间工作不生锈。
三、电源方案
电源方案:系统配置6台试验电源，电源规格如下：（电源规格及数量可选配）
试验电源 | PS1 | PS2 | PS3 | PS4 | PS5 | PS6 |
输出电压 | 0～100V | 0～100V | 0～1200V | 0～1200V | 0～1200V | 0～1200V |
输出电源 | 0～6A | 0～6A | 0～0.5A | 0～0.5A | 0～0.5A | 0～0.5A |
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