一、800V高压平台发展趋势推动第三代半导体渗透提速
“SiC”+“800V”组合逐步成为新能源汽车行业的布局热点,加快推动第三代半导体渗透提速。第三代半导体电力电子器件在耐压等级、耐高温、开关频率、开关损耗等方面的性能优势,使其成为800V趋势下最大受益元器件。目前业界已有至少10家车企(大众PPE平台、奔驰EVA、现代E-GMP、通用奥特能、小鹏、比亚迪e平台3.0、东风岚图、吉利SEA浩瀚、广汽埃安、理想)宣传布局800V高压平台,从量产时间来看,各大车企基于800V系统的新车将于近两年陆续上市,但真正800V的产品进入市场预计要到2024年左右。从车型看,高端电动车或电动跑车将采用800V架构,而400V架构仍将是大众化市场的标准。
图表1sic与igbt器件在电动汽车不同工况情况下的比较


数据来源:英飞凌, CASA Research
车企对半导体供应链重视程度加深, 不少车企开始通过自主研发、投资参股或者建立联盟的方式,沿产业链向上布局 SiC、 GaN,绑定产能并加快研发进展。 广汽、上汽、小鹏、长城、北汽、奇瑞等众多车企参投功率半导体,而比亚迪、吉利、零跑均通过收购开始自主生产 SiC 功率产品。 未来几年, SiC 产业将在电动汽车市场需求推动和产业链厂商积极入局下,不断取得突破性进展。 此外,多家企业开始推动 GaN 在新能源汽车领域的应用, Nexperia、 Transphorm、 GaN Systems 等推出车规级 GaN HEMT 商业化产品。而 GaN 无线感应高频充电方案具有发展潜力,未来将更多地配备在高端电动车上。
二、新能源汽车市场超过 40 亿
新能源汽车进入高速成长期。 据中汽协数据, 2021 年中国新能源汽车产量达到 354.5 万辆,同比增长约 159.52%,市场渗透率达 13.59% ( 2020 年为 5.42%)。 市场普遍预期 2025 年我国新能源汽车销量将在 600 万辆- 900 万辆之间,我国新能源汽车产业进入高速成长期。
图表 2 新能源汽车市场第三代半导体电力电子市场规模(亿元)

数据来源: CASA Research
图表 3 新能源汽车市场 SiC 晶圆需求预测(万片) 
数据来源: CASA Research
三、 PV 光伏高速增长,消费电子持续爆发,
1) PV 光伏市场近 5 亿,未来五年增速将超过 30%
高效率、高功率密度,高可靠性和低成本是光伏逆变器的未来发展趋势。 近年来光伏电站电压等级从 1000V 提升至 1500V, 未来将进一步提升至 1700V 乃至 2000V, 随着光伏行业迈入“后 1500V” 以及“20A 大电流”时代,要建成更大组串,进一步降低成本, 需要降低组件工作电压和提高电站的电压等级, SiC、 GaN 的性能优势凸显。 据Wolfspeed 数据,采用 SiC 后, 光伏逆变器系统转化效率可从 96%提升到 99%以上,能量损耗降低 30%以上, 功率密度增加 50%, 能显著提高循环设备的使用寿命,降低系统的体积, 节约系统成本 10%。
2021 年,整个光伏市场景气发展,光伏逆变器市场也迎来了发展风口。 据中国光伏协会数据, 2021 前 11 个月, 中国大陆已新增光伏装机 34.83GW,增幅为 34.6%, 预计全年将达 60GW,突破历史新高。 在光伏领域, SiC、 GaN 功率半导体的渗透率超过 13%,市场规模约 4.78 亿元,同比增长 56%。在“双碳” 背景下,以光伏为代表的新能源未来几年将呈现高速增长,预计光伏用第三代半导体电力电子市场规模将接近 20 亿元,年均增速超过 30%。
图表 4 PD 快充 GaN 电力电子器件市场规模(亿元)

图表 5 PD 快充 6 英寸 GaN-on-Si 晶圆需求量(万片)

CASA Research 数据显示, 2021 年国内 PD 快充用 GaN 电力电子器件市场规模约 6.5 亿元,预计 2026 年可达 50 亿元,年均增速约50%, 折算到上游晶圆需求量约为 68 万片。
四、GaN 微波射频市场规模达 73 亿元
据 CASA Research 统计, 2021 年国内 GaN 微波射频市场规模为73.3 亿元,较上年同比增长近 11%。
图表 6 2017-2026 年我国 GaN 射频应用市场规模(亿元)

图表 7 2021 年我国 GaN 射频应用市场结构

无线基础设施建设是影响 GaN 微波射频器件市场规模变化的主要因素。 全国各地 5G 宏基站建设在近几年达到高峰,过去两年均超过 60 万站。 2021 年我国 5G 基站用 GaN 射频规模 36.8 亿元。 2023年以后, 毫米波基站部署将成为拉动市场的主要力量,带动国内 GaN微波射频器件市场规模成倍数增长。 折算成晶圆来看, 2021 年国内5G 宏基站生产对 4 英寸 GaN 晶圆需求量约 8.4 万片,未来 5 年总需求将超过 60 万片。若毫米波基站开始部署,其 4 英寸 GaN 晶圆总需求约为 200-400 万片。