安而森精密真空高温箱设备主要用于IGBT功率模块以及其他电力电子模块灌封工艺过程中的气泡去除（俗称除泡）及固化。
模块灌封过程就是采用硅凝胶或环氧树脂等对模块内部进行填充及固化。对模块进行灌封的目的是为了保证模块的电气性能，提高绝缘性，实现模块内部的电气隔离和对外部的绝缘以及防水，防潮，防腐蚀的作用，同时能够消除外部冲击和震动所产生的应力破坏。是模块生产流程中非常重要的环节。
随着用户对IGBT模块集成功能要求的提高，模块内部的复杂程度也越来越高，对于内部各功能单元之间电气绝缘要求也提高了。如果灌封过程中产生气泡，或部分空间狭小的区域出现胶填充不满，就意味着空气残留在内部，这对于模块的内部各器件之间以及它们与外界的电气绝缘来说是个极大地危害。
尤其是随着模块工作时的温度上升，由于模块内部残留气体的膨胀，影响将进一步扩大，会直接导致模块性能异常甚至失效。
业界成熟的做法是采用真空高温箱来去除灌封胶内部的气泡，并保证灌封胶填充完全，没有死角。然后再进一步固化，实现模块的电气绝缘和物理化学方面的防护要求。
该工艺对真空箱的极限真空度，真空抽速以及真空度的控制是有一定要求的。所以有必要采购稳定可靠又能够满足生产管理及工艺技术要求的真空高温箱来实现这一生产过程。
灌封胶一般的有硅凝胶和环氧树脂等，其成分复杂，含有多种如硅油，溶剂，交联剂，催化剂和抑制剂及填充剂等多种有机无机物。在经过必要的除泡环节后，要在一定的温度条件下进行固化。固化的目的就是去除其中的各种挥发性物质及可能吸收的潮气，同时发生一定的物理和化学反应（如交联反应），使灌封胶固化成型，实现模块的电气绝缘和物理化学方面的防护要求。
该生产过程对真空高温箱的升温线性控制和波动性等关键技术指标是有一定要求的。工艺温度的稳定性及升温速率的可控性都会对灌封胶的固化质量产生影响，如交联反应不完全或固化不充分等都会降低其物理或化学方面的性能，从而影响模块的可靠性。
安而森试验设备有限公司凭借多年的技术积累并结合用户现场实践，推出了一款能够满足广大客户实际需求的“复合式真空高温箱”，其特点是对“常温除泡+高温固化”进行科学组合，既保持了“抽速快、真空极限高、除泡彻底”的优势，又具有抽速快慢可选可调、控制方便、升降温线性好、温度波动小、操作方便、生产效率高等特点，同时可以一箱多用，深受用户喜爱。产品已在国内多家知名模块生产企业得到应用并受到广泛好评。