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• 适用于特殊材料防氧化的热应力温度冲击试验测试 • 适用于半导体封装材料覆铜陶瓷DBC/DCB防氧化的热应力温度冲击试验测试 • 适用于半导体封装成品防氧化的热应力温度冲击试验测试 • 适用于新能源三电系统模组级防结露的热应力温度冲击试验测试
• 通过真空度、充氮、高温、低温、机械结构等多条件耦合的智能控制技术设计，对温度,中击试验箱体抽真空后充氮，保障测试区的样品测试过程不氧化;
• 通过对试验结构、试验条件、试验样品的合理结合，充分利用每一丝空间布局、能源消耗;为客户节能降本、高效增产。
箱体结构：
• 箱体材质：测试区内箱SUS#304不锈钢板,内腔体加强筋满焊加固，保证真空不变形；外箱浅沙色粉体烤漆
• 结构组成：预冷储冷区﹑预热储热区﹑测试区、真空系统、充氮系统等主体结构.
• 储能材料：采高效率铝合金储存较大热容量与冷容量达到冷热交换超效率.
• 保 温 层：保温绝缘层耐燃防火 PU ＋ 隔热玻璃棉.
• 液晶触摸屏
• 温湿度转换器：分段式自动线性补偿校正
• 大容量USB存储
• 多种通信接口：标准485总线，UDP网络通信，CAN总线（支持DBC）协议
• 模块扩展：支持GPRS，wifi模块扩展
• 可扩展等温控制液氮阀 LN2V & 冷媒阀
• 系统故障记录：系统维护即时掌控储存/记录/分析
• 温度保护上下限\保护装置\停电记忆装置\屏锁功能\安全许可权设定\具备屏幕保护
• 漏电/突波防止保护：漏电断路器漏电保护FUSE
• 充氮压力、真空压力、温度自动侦测保护装置
• 压缩机保护：冷媒压力保护及过负载保护装置
• 故障异常保护：故障原因指示与警报输出信号.
箱体尺寸 | ||
根据客户需求定制化 | ||
技术参数 | ||
温度范围 热箱 | ℃ | +80～+220 |
温度范围 冷箱 | ℃ | -80～+70 |
高温冲击max | ℃ | 150/180 |
低温冲击max | ℃ | -40/-55/-65 |
温度波动度 | ℃ | ± 0. 5～1 .0 |
温度均匀度 | ℃ | ± 0. 5～2. 0 |
真空度 | MPa | -0.1 |
真空速率 | L/S | 4、6 |
供电和连接 | ||
额定电压 | V | 3/N/PE AC380V ± 10% 50Hz |
冷却方式 | 水冷式 | |
执行标准： | ||
IEC60068-2-1 / GB/T2423.1-2008：《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温》 | ||
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